FX168财经报社(香港)讯 “国家队”往往被视为行业的风向标。近期，中国国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）再次出手，6亿元入局厦门士兰集科微电子有限公司，加速布局半导体产业链。

2月21日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）拟新增注册资本8.27亿元。本公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本。

(图片来源：士兰微公告)

根据公告，士兰微拟出资2.85亿元认缴新增注册资本2.66亿元；大基金二期出资6亿元认缴新增注册资本5.61亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。

据公告，增资完成后，厦门半导体持股66.6%，士兰微持股18.7%，大基金二期持股14.7%。

(图片来源：士兰微公告)

公告显示，增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为公司提供产能保障，对公司的经营发展具有长期促进作用。

士兰微是一只芯片大牛股，2020年12月至2021年7月期间，该公司股价涨幅一度超过3.65倍。

业绩方面，士兰微预计2021年净利润增加14.5亿元~14.6亿元，同比增加2145%~2165%，电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长。

士兰集科主营集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元件及组件制造业务，本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。据悉，该项目已于2021年5月启动，本次增资主要是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动项目建设和运营。

大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。相比于一期布局制造领域，二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

有迹象显示，大基金二期正在加速布局半导体产业链公司。在此次6亿元增资士兰集科之前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。

根据启信宝数据，此前大基金二期公开投资项目已有20个，涉及思特威、中芯南方、艾派克微电子、智芯微电子等。

近年来，随着大基金一期选择性、分阶段的退出，业界人士认为，大基金一期的良性退出，有利于大基金二期将资金针对性的投入半导体产业链中较为薄弱的环节，以打造更良好的生态。

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